地点:北京市
时间:2013年1月-2015年9月
资金规模:33465.37万元
类别:评估咨询>项目评估
项目依托燕东微电子自主研发的芯片制造和超小型封装等多项技术,充分利用已有生产条件,通过新增部分芯片制造、封装和检测仪器,并对已有生产厂房局部工艺布局进行适应性改造,形成高速数据传输安全保护专用集成电路产品从芯片设计、制造、封装生产到市场销售各个环节的完整产业链,可每年新增高速数据传输安全保护专用集成电路产品62亿只,达到每年80亿只的生产规模。